盛美上海(688082.SH)秉承“技术差异化、产品平台化、客户全球化”三大核心战略所构建的强大增长引擎正加速释放成长动能配资操盘炒股配资开户，成效在其最新的财报中有明显体现。
4月29日晚间，盛美上海发布了2025年第一季度财报。数据显示，公司报告期内的收入为13.06亿元，同比增长41.73%，归母净利润为2.46亿元，同比暴增207.21%，归母扣非净利润为2.48亿元，同比暴增194.14%。无论是营收亦或是净利润，均创下了盛美上海同季度的历史新高，强劲成长动能展露无疑。
对于盛美上海此份亮眼的季度财报，各大券商纷纷发布研究报告表示看好。其中，中金公司表示，盛美上海的2025年一季度业绩符合预期，公司各经营指标保持稳健，清洗设备、电镀设备仍将是公司中短期内的业绩增长主线，中长期ALD炉管设备、Track设备、PECVD设备出海有望成为公司的第二增长曲线。
野村东方国际表示，盛美上海积累了充足订单储备，看好公司经营业绩有望稳步增长;同时看好公司推进产品平台化打开未来成长空间，维持盛美上海“增持”评级及股价132元的目标价不变。
瑞银证券则表示，盛美上海今年一季度净利润实现2.46亿元，较其预期高出43%，并预计盛美上海2025年营收将达到70.5亿元(未作调整)，且2025-2027年公司营收仍有望维持在20%以上的复合增长。
若以“手术刀”的方式对此份财报进行深入剖析，能发现盛美上海已构建起了强大的竞争壁垒，此份亮眼的2025年一季度财报也只是其业绩加速释放的开始，随着行业景气度的持续回升，盛美上海将步入新一轮的高成长期，其真实价值也有望随之加速裂变。
多个亮点凸显强劲成长动能，合同负债预示在手订单充足
纵观整个A股市场，盛美上海是少有的能实现连续多年持续高速成长的优质标的。数据显示，盛美上海的收入从2017年的2.54亿元稳步增至2024年的56.18亿元，7年时间营收翻了22倍之多;同时，盛美上海的归母扣非净利润自2021年开始爆发，从1.95亿元稳步增至2024年的11.09亿元，3年时间净利润翻了5.69倍。如此强劲的成长动能令人震撼。
进入2025年第一季度，盛美上海高速成长的强劲动能丝毫未减，甚至业绩释放呈现加速趋势，在短短12页的季度报告中，盛美上海展现出的多个亮点充分验证了此份财报的含金量。
具体来看，本季度内盛美上海收入同比增长41.73%至13.06亿元，创下同季度收入的历史新高。这主要得益于两方面，其一是全球半导体行业的持续复苏，特别是中国市场需求强劲，盛美上海凭借技术差异化优势以及平台化策略积累了充足订单储备;其二是报告期内盛美上海销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长。
在收入高成长的同时，盛美上海本季度内继续保持高研发水准。以高研发投入构筑核心竞争壁垒是盛美上海持续成长的关键原因之一，报告期内盛美上海并未缩减研发开支，其研发投入为2.52亿元，同比增长23.48%，占收入的比例为19.31%。高强度的研发投入，为盛美上海打造竞争壁垒从而实现长期的可持续发展奠定坚实基础。
值得注意的是，盛美上海报告期内的经营活动产生的现金流量净额有显著改善。在全球局势风云变幻的当下，企业保持充足现金流尤为重要，报告期内盛美上海经营活动产生的现金流量净额为0.93亿元，而2024年同期为流出1.55亿元。该指标的大幅改善主要是因为销售回款的增加以及销售订单增长带动本期预收货款增加所致。而预收货款的增加预示着盛美上海产品在市场中需求的持续强劲，这从合同负债这一指标上也能得到更直观的体现。
作为反映企业当期内拥有的未来需执行订单金额的关键指标，合同负债对于未来收入的变化具有前瞻的指引性。据财报显示配资操盘炒股配资开户，盛美上海报告期内的合同负债总余额为12.28亿元，同比增长31.13%，环比2024年年末余额的11.06亿元亦增长11.02%。
持续增长的高额合同负债代表着盛美上海在手订单的充足，这是公司持续高成长的有力保障。而基于当前的订单数量，盛美上海此前对公司2025年营收情况也做了具体指引，其表示公司2025年的营收将在65亿元至71亿元之间。
行业高景气带来发展机遇期
企业的发展与行业趋势息息相关，盛美上海自2019年以来的持续高成长，跟半导体行业的加速发展有直接关系。而今，由于全球半导体行业开始进入了新一轮高景气周期，盛美上海再度迎来了发展机遇期，且发展趋势在新关税政策下再度被强化。
从行业层面看，全球半导体设备市场在2022、2023年经历了发展增速的明显减缓，其中2023 年全球半导体设备市场出货金额为1063亿美金，同比下滑了1.3%。但得益于生成式AI技术的爆发，智能手机、AI PC等消费电子市场的复苏，以及汽车电子、物联网等下游市场需求的持续增长，全球半导体设备行业终于在2024年逐步走出低谷迎来回暖态势。
据SEMI(国际半导体产业协会)数据显示，2024年全球半导体设备市场规模预计达到1130亿美金，同比增长6.4%。国盛证券表示，伴随周期低点的过去，得益于终端市场需求的回暖以及各大晶圆厂扩产动作的持续，SEMI预计2025年全球半导体设备市场规模将达1210亿美元，同比增长7.1%，2026年市场规模有望延续增长至1390亿美元，同比增长14.88%，行业发展呈现明显提速趋势，这意味着全球半导体行业新一轮高景气周期的开始。
图源：国盛证券行业研报
而中国作为全球最大的半导体设备市场，是该市场需求增长的最主要拉动者。据SEMI数据显示，从2020至2024年，中国半导体设备市场规模从187亿美元增至400亿美元，年复合增速超20%，远超同期的全球行业增速。这也就意味着，在2025、2026年中，中国市场作为全球半导体设备市场需求的引领者，将以比全球行业增速更快的速度持续成长会是确定性事件，这将大大加强中国半导体设备企业的加速成长。
据全球半导体观察及SEMI 数据显示， 从结构来看，在去胶、清洗、刻蚀设备、CMP、热处理、薄膜沉积上近几年突破明显，但在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上仍较为薄弱。由此能看出，中国半导体设备仍有较大的结构性成长空间，这也就意味着，多元化产品布局的平台型企业有望更大程度的受益于这波影响。
多元化产品有望加速放量，平台化发展迎来收获期
以清洗设备起家的盛美上海便是中国半导体设备企业中实现了平台型发展的代表性企业。凭借全球首创的具有独立自主知识产权的SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术的独特优势，盛美上海目前已发展成为了清洗设备领域的龙头企业。
根据Gartner最新发布的调研数据显示，盛美上海清洗设备的国际市占率为8%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三，公司清洗技术已经可覆盖95%的清洗应用，展现出了其在清洗设备领域的全面布局。
而在持续深耕清洗设备的同时，盛美上海早已开启了平台化发展，其将产品体系延伸至电镀设备、立式炉管设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备等前道半导体工艺设备，以及后道先进封装工艺设备和硅材料衬底制造工艺设备等。据了解，目前公司现有技术可服务市场已达180亿美元左右， 占全球半导体设备市场的五分之一，彻底打开了公司的成长天花板。
而多元化产品的加速放量将带动盛美上海平台化发展的持续推进，目前公司的多个产品已逐渐开始进入放量阶段。根据公开信息显示，公司炉管设备在新客户拓展方面进展顺利，截至2024年，公司已拥有17家炉管客户，相比2023年底的9家，取得显著增长。其中等离子体增强原子层沉积炉管已进入中国2家集成电路晶圆制造厂，正在做更新优化和为量产准备。
同时，盛美上海拥有自主知识产权的前道铜互连电镀设备Ultra ECP map ，Ultra ECP map+，Ultra ECP map++，均已实现量产，确立了公司在本土12英寸铜互连电镀设备市场的龙头地位。且公司成功开发了先进封装电镀设备、三维TSV电镀设备和高速电镀设备，填补中国市场空白并已形成批量销售。
此外，公司开发的常压氧化炉和LPCVD炉管已经逐步应用于多个中国集成电路制造工厂，且逐步通过验证并正在向更多订单量发展。能达成精确薄膜控制和高均匀度的多种原子层沉积立式炉管(ALD)正在加大力度开发和陆续进入客户端验证，并已取得初步进展。
目前，涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段，并且获得了部分工艺结果，涂胶工艺膜厚满足客户要求，显影关键尺寸CD接近工艺指标。最新研发的KrF工艺300WPH Track设备，设计及核心模块测试均已完成。
盛美上海表示，未来两三年内，Tahoe设备(单片槽式组合清洗设备)、高温单片SPM清洗设备和边缘刻蚀清洗设备、面板级封装设备等有望成为新的增长点，电镀、炉管等设备将加入营收主力军，同时PECVD、Track两款设备也将加速验证并实现量产。
为了应对多元化产品放量所带来的庞大产能需求，盛美上海的盛美半导体设备研发与制造中心临港项目已于2024年10月份正式落成并实现部分投产。在此前的业绩说明会上，公司表示，目前已启用A厂房，未来将根据产能需求适时启用B厂房。
总结：
盛美上海的优质基本面市场有目共睹，而这背后是其基于“技术差异化、产品平台化、客户全球化”三大核心战略打造出了强劲的内生成长动能。随着行业进入新一轮的高景气，已实现平台型发展且产品多元化的盛美上海有望实现持续性的高成长。
而在平台化发展提速之后，盛美上海的估值有望迎来扩张。从资本市场对半导体设备企业的定价来看，平台型设备企业往往能有更高的估值水平，这是因为平台型企业有更强的技术整合能力、更强的客户粘性以及更大的抗风险能力。
这就意味着，随着平台化发展的提速，盛美上海有望迎来业绩的加速释放和估值提升的“戴维斯双击”，届时其股价有望迎来新一轮主升，从而为投资者带来超额收益。
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